机译:热激蛋白同源蛋白70-4和E3泛素连接酶CHIP通过拟南芥中的泛素26S蛋白酶体系统介导质体预定的前体降解[C] [W]
机译:热休克蛋白同源70-4和E3泛素连接酶,CHIP通过拟南芥中的泛素-26S蛋白酶体系统介导质体预定的前体降解。
机译:热休克蛋白同源70-4和E3泛素连接酶,芯片,通过拟南芥中的泛素-26s蛋白酶体系介导体塑体注射的前体降解
机译:伴侣蛋白依赖的E3连接酶CHIP介导血清和糖皮质激素调节激酶1(SGK-1)的泛素蛋白酶体降解。
机译:CaCO-2细胞中酪蛋白 - Ne-(羧甲基)赖氨酸和Ne-(Carhoxymethyl)赖氨酸的热休克蛋白和蛋白酶体系的诱导
机译:蛋白质复合物的启发式本体模型-基于拟南芥E3泛素连接酶蛋白质复合物的案例研究。
机译:热休克蛋白同源70-4和E3泛素连接酶CHIP通过拟南芥中的泛素-26S蛋白酶体系统介导质体预定的前体降解。
机译:热休克同源70相互作用蛋白(CHIP)的E3泛素连接酶C末端的单倍剂量不足会产生特定的行为障碍。